ベトナムのCTセミコンダクターは半導体事業拡大に向け、半導体組立・テスト（OSAT）工場3カ所の建設、ホーチミン市とハノイにそれぞれ1カ所の研究開発センターの設置、米国のシリコンバレー及びアリゾナ州フェニックスにカスタマーケアセンターの立ち上げを図っている。

16日に開催されたイノベーションフェスティバルで、1カ所目の半導体組立・テスト工場の建設を発表した。当工場はホーチミン市のハイテクパークに位置し、投資総額が約1億ドルで、敷地面積が1万平方メートルに達する。2025年に稼働開始し、毎月約200万個の半導体チップを生産できる見込みだ。

CTセミコンダクターのダイレクターであるAzmi Bin Wan Hussin Wan氏によると、「新工場には最先端の製造装置を導入し、高度な技術を活用する。コンピューティングや通信、自動車など、半導体チップの性能・信頼性を厳しく要求する分野に対応できるだろう。」と述べた。

同社は半導体チップの組立・テスト・梱包（ATP）に特化した企業だ。現在、質の高い技術者チームを育成するために「Seed Talent - Train for the Trainer」という研修プログラムを実施している。