Ngày 9/2, ASML, công ty có trụ sở tại thị trấn Veldhoven của Hà Lan, đã công bố những hình ảnh đầu tiên về hệ thống quang khắc siêu cực tím sử dụng công nghệ khẩu độ số lớn (High-NA EUV), giúp các công ty bán dẫn chế tạo chip với độ phức tạp chưa từng thấy.

ASML là nhà sản xuất duy nhất của một công nghệ chủ chốt - hệ thống quang khắc siêu cực tím (EUV), thứ cần thiết để sản xuất các con chip tiên tiến nhất.

High NA EUV là thế hệ tiếp theo của công nghệ đó. Tuy nhiên, các nhà phân tích cho biết việc có bao nhiêu khách hàng sẵn sàng chuyển đổi sang các thiết bị có chi phí cao vẫn là một câu hỏi mở.

ASML cho biết họ dự kiến sẽ giao hàng một số máy trong năm nay, và vẫn còn công việc phải làm để tùy chỉnh và lắp đặt máy.

Intel là khách hàng đầu tiên và đã nhận một máy High-NA EUV cuối tháng 12/2023 để triển khai tại nhà máy ở bang Oregon của Mỹ. Công ty dự kiến xuất xưởng dòng chip đầu tiên trên hệ thống này cuối năm 2025.

Quang khắc là quá trình in sơ đồ mạch lên bề mặt cảm quang của tấm silicon bằng cách chiếu tia sáng về phía tấm nền silicon (wafer) qua một đĩa thủy tinh được vẽ sẵn sơ đồ mạch. Mạch càng nhỏ càng cần những đèn chiếu tia sáng có bước sóng ngắn hơn, trong đó tia siêu cực tím EUV là bước phát triển hiện đại nhất hiện nay.

Khẩu độ cao hơn sẽ mở rộng chùm tia EUV bên trong máy trước khi nó tiếp xúc với đế silicon. Chùm tia càng rộng, cường độ càng mạnh, tăng độ chính xác của mạch in và mật độ linh kiện trên đế silicon.

Công cụ High NA sẽ cho phép các nhà sản xuất chip thu nhỏ kích thước của các đặc điểm nhỏ nhất trên chip của họ lên tới 40%, cho phép mật độ của bộ khuếch đại tăng gần ba lần.

Các lãnh đạo ASML khẳng định High-NA EUV sẽ đóng vai trò thiết yếu với AI. CEO của ASML, ông Peter Wennink cho biết: "Công nghệ AI đòi hỏi năng lực xử lý và lưu trữ dữ liệu khổng lồ. Điều này sẽ không xảy ra nếu thiếu ASML và sản phẩm do chúng tôi phát triển. AI sẽ là động lực lớn với hoạt động kinh doanh của chúng tôi".