Huawei đang tiếp tục cho thấy những nỗ lực trong ngành công nghiệp bán dẫn khi mà họ mới đây đã tìm ra phương pháp sản xuất những con chip tiên tiến mà không cần tới công nghệ của Mỹ.
Theo Bloomberg, Huawei và đối tác của mình là SMIC mới đây đã nộp bằng sáng chế cho phương pháp chế tạo chip mang tên “Self-aligned Quadruple Patterning” (SAQP), tạm dịch là “khuôn mẫu bốn chiều tự liên kết”. Với phương pháp mới này, Huawei có thể tiến tới tự sản xuất những con chip tiên tiến 5 nm trong bối cảnh Mỹ và đồng minh vẫn đang hạn chế các công ty của Trung Quốc tiếp cận với những công nghệ và thiết bị sản xuất chip trong những năm qua.
Đây là phương pháp từng được Intel áp dụng trước đây để chế tạo những con chip 10 nm nhưng đó có thể nói là một sự lựa chọn sai lầm của tập đoàn này khi mà nó lép vế hoàn toàn trước công nghệ in thạch bản cực tím (EUV) đang được sử dụng rộng rãi để sản xuất ra những con chip tiên tiến có kích cỡ nhỏ nhất hiện nay. Dù vậy lúc này Huawei và SMIC không có nhiều lựa chọn khi mà họ đang không thể tiếp cận các thiết bị EUV do những lệnh hạn chế của Mỹ. Hiện tại ASML – công ty có trụ sở tại Hà Lan đang là nhà sản xuất máy quang khắc cực tím EUV duy nhất trên thị trường hiện nay.
Trong bằng sáng chế của Huawei, phương pháp SAQP được mô tả là phương pháp giúp tăng mật độ bóng bán dẫn và hiệu suất của chip bằng kỹ thuật khắc các rãnh trên tấm bán dẫn silicon nhiều lần. Đây đang được xem là phương án duy nhất để tăng mặt độ bóng bán dẫn trên tấm bán dẫn mà không cần tới máy EUV. Phương pháp này được kỳ vọng có thể giúp cho SMIC sản xuất được cho Huawei những con chip tiên tiến hơn mẫu chip Kirin 9000s mới được ra mắt vào năm ngoái.
Trước đó SiCarrier - một nhà cung cấp thiết bị sản xuất chip của Trung Quốc và là đối tác của Huawei cũng đã được cấp một bằng sáng chế liên quan tới công nghệ khuôn mẫu đa chiều tương tự như công nghệ SAQP và điều này càng xác nhận việc SMIC sẽ dùng công nghệ này để sản xuất những con chip thế hệ tiếp theo cho Huawei.
Có thể sản xuất chip 5 nm trong thời gian tới nhưng nhiều chuyên gia nhận định về lâu dài Trung Quốc vẫn sẽ cần tìm cách phát triển và có được những máy quang khắc EUV nếu muốn cạnh tranh sản xuất chip tiên tiến. Những con chip tiên tiến được sản xuất bằng các phương pháp thay thế nhiều khả năng sẽ có chi phí sản xuất cao hơn qua đó khiến cho những sản phẩm như điện thoại thông minh hay máy tính sử dụng những con chip này có giá cao hơn không ít.
