Thông tin ngành chế tạo 24/04/2024, 04:51

SK Hynix hợp tác TSMC phát triển chip AI tiên tiến

SK Hynix và TSMC đang có kế hoạch hợp tác để phát triển những mẫu chip tiên tiến phục vụ cho ngành trí tuệ nhân tạo (AI) khi mà hai nhà sản xuất chip hàng đầu của châu Á muốn nâng tầm vị thế của mình trong ngành này.

SK Hynix hợp tác TSMC phát triển chip AI tiên tiến

SK Hynix – nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ 2 thế giới trong thông báo của mình vào ngày 19/4 cho biết họ đã vừa ký một thỏa thuận hợp tác với TSMC – nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới để cùng nhau phát triển chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ mới.

Hiện tại SK Hynix là công ty đang thống trị thị trường chip HBM, những con chip rất quan trọng trong với ngành AI khi chúng giúp truyền dữ liệu nhanh hơn giữa bộ vi xử lý và bộ nhớ, qua đó tạo giúp tăng cường khả năng tính toán cho các mô hình trí tuệ nhân tạo. Trong khi đó TSMC đang sở hữu những công nghệ đóng gói tiên tiến nhất trong ngành bán dẫn và những công nghệ này được kỳ vọng sẽ giúp những con chip HBM và các bộ xử lý đồ họa (GPU) hoạt động cùng nhau hiệu quả hơn.

Hợp tác của SK Hynix và TSMC được công bố trong bối cảnh các nhà sản xuất chip đang chạy đua để khai thác những tiềm năng của “cơn sốt” AI đang bùng nổ mạnh mẽ. Cả SK Hynix và TSMC hiện tại đều là những nhà cung cấp chính của NVIDIA, công ty đang dẫn đầu thị trường trong ngành chip AI.

Thông qua sự hợp tác với TSMC, SK Hynix đang đặt mục tiêu sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip HBM4, mẫu chip nhớ thế hệ mới từ năm 2026. Hiện tại SK Hynix vẫn đang là nhà cung cấp mẫu chip nhớ HBM3 cho NVIDIA và họ dự kiến sẽ tiếp tục cung cấp những con chip HBM3e – phiên bản nâng cấp của mẫu chip HBM3 cho NVIDIA trong năm nay.

Theo CEO của TSMC C.C Wei, nhu cầu cho các máy chủ liên quan tới trí tuệ nhân tạo có thể sẽ là động lực tăng trưởng chính của ngành bán dẫn trong năm 2024 khi mà nhu cầu cho các thiết bị điện tử tiêu dùng đang chậm lại trong khi đó nhu cầu cho các ứng dụng dùng cho ô tô có chiều hướng đi xuống.

Đây là lúc mà TSMC cũng đang có kế hoạch nâng cao khả năng đóng gói chip tiên tiến để có thể tiếp tục đón đầu làn sóng AI. Dự kiến khoảng 10% chi phí vốn của TSMC trong năm 2024 sẽ được phân bổ cho việc nâng cao năng lực đóng gói chip tiên tiến.

Hiện nay trên thị trường chỉ có SK Hynix, Samsung Electronics và Micron là những công ty có thể sản xuất những con chip HBM đủ khả năng chạy song song với những mẫu GPU mạnh mẽ nhất hiện nay để phục vụ cho các AI. SK Hynix hiện vẫn đang dẫn đầu thị trường chip HBM nhưng Samsung cũng đang trỗi dậy mạnh mẽ để thách thức vị thế độc tôn của SK Hynix. Theo dự đoán của công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, SK Hynix trong năm 2024 này sẽ chiếm 52,5% thị phần toàn cầu cho chip HBM, theo sau là Samsung với 42,4% và Micron với 5,1%.

Samsung hiện tại vẫn đang có kế hoạch tăng mạnh công suất sản xuất chip HBM để bắt kịp SK Hynix. Ngoài ra cả công ty của Trung Quốc ChangXin Memories Technology cũng đang có kế hoạch gia nhập thị trường chip HBM khi mà Trung Quốc vẫn đang nổ lực để giảm sự phụ thuộc vào các quốc gia khác trong ngành bán dẫn theo Nikkei Asia.

Nikkei Asia/Bách Lê
Chia sẻ

Đăng ký nhận thêm thông tin