Samsung Electronics mới đây cho biết bộ phận sản xuất theo hợp đồng của họ đang có kế hoạch đẩy nhanh quá trình giao chip AI đến tay các các khách hàng bằng cách tích hợp các mảng phát triển, sản xuất, đóng gói vào cùng một dịch vụ. Việc tích hợp này sẽ giúp cho Samsung có thể sản xuất chip AI nhanh hơn để khai thác cơn sốt AI vẫn đang bùng nổ trên phạm vi toàn cầu.
Theo Samsung Electrocnics, họ giờ đây sẽ chỉ liên lạc với các khách hàng thông qua một kênh duy nhất khi mà các các bộ phận chip nhớ, sản xuất và đóng gói sẽ cùng sử dụng kênh liên lạc này. Việc khách hàng có thể chỉ đạo các bộ phận trên cùng lúc có thể sẽ giúp giảm thời gian sản xuất chip AI xuống khoảng 20%. Trước đó quy trình này của Samsung thường kéo dài tới vài tuần.
Samsung đang dự kiến doanh thu ngành công nghiệp chip toàn cầu sẽ tăng lên 778 tỷ USD vào năm 2028 nhờ xu hướng AI phát triển mạnh. Ông lớn công nghệ của Hàn Quốc cũng tin rằng dự đoán của Giám đốc điều hành OpenAI, Sam Altman về nhu cầu chip AI sẽ tăng vọt trong thời gian tới là hoàn toàn thực tế.
Samsung là một trong số ít những công ty hiện này có thể bán chip nhớ cũng như cung cấp cả dịch vụ sản xuất và thiết kế chip. Điều này mang đến những thuận lợi nhưng cũng mang tới cả bất lợi khi mà trong quá khứ, một số khách hàng lo ngại việc hợp tác có thể khiến cho Samsung được hưởng lợi khi mà ông lớn Hàn Quốc có thể trở thành đối thủ cạnh tranh với họ ở những lĩnh vực khác. Dù vậy với việc nhu cầu chip AI đang tăng vọt và yêu cầu dành cho những con chip ngày càng cao, Samsung tin tưởng phương pháp tích hợp dịch vụ trọn gói sẽ là một thế mạnh của họ trong tương lai.
Mới đây Samsung cũng đã giới thiệu kiến trúc chip tiên tiến của họ với tên gọi “gate all-around” (GAA). Đây là loại kiến trúc bóng bán dẫn kiểu mới giúp tăng hiệu năng của những con chip trong khi giảm năng lượng tiêu thụ. Kiến trúc mới này được đánh giá là một công nghệ quan trọng để giúp sản xuất những con chip mạnh mẽ hơn và có kích thước ngày càng mỏng hơn đến mức vượt qua các ranh giới vật lý.
Hiện tại nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới TSMC cũng đã bắt đầu nghiên cứu chip sử dụng kiến trúc GAA nhưng Samsung cho biết họ đã áp dụng công nghệ này từ trước đó. Hiện tại Samsung đang lên kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 3 nm thế thế thứ hai sử dụng kiến trúc này trong nửa sau của năm 2024.
Mới đây Samsung cũng công bố quy trình sản xuất chip 2 nm mới nhất của mình dành cho máy tính hiệu năng cao. Công nghệ mới này sẽ đặt các đường cấp nguồn phía sau tấm wafer để cải thiện khả năng cung cấp năng lượng. Dự kiến Samsung sẽ triển khai sản xuất hàng loạt những con chip 2 nm theo quy trình mới này từ năm 2027.
