製造業ニュース 2023年07月14日10:03

ベトナムのFPT、2023年に半導体チップ新製品を7つ発表予定

ベトナム最大手のIT企業であるFPTソフトウェアは 2023年中に、半導体チップ新製品を7つ発表する予定だ。現在、同社は半導体チップ2500万個の受注を獲得した他に、日本パートナーと200万個の供給契約を締結した。

ベトナムのFPT、2023年に半導体チップ新製品を7つ発表予定

これに先立ち2022年9月、FPTは同社にとって初の集積回路(IC)を発表した。このICはモノのインターネット(IoT)を導入する医療機器に使用される。同年、同社は最先端のコアテクノロジーであるAIやビッグデータ等の分野に事業拡大を行い、海外市場売上高を初めて10億ドル突破した。

2024年から、子会社であるFPTセミコンダクターはスマートデバイスおよび農林水産業向けのIoTチップの設計・製造を計画する。

コアテクノロジー開発に注力しているFPTは、AI開発への投資を特に重視している。同社はベトナムにおけるAI分野の草分け的な存在で、研究・サービス開発・人材育成・海外企業との協力に包括的に投資を行っている。この間、製品の研究開発および人材育成のために、世界有数のAI研究機関であるMilaおよびマシンビジョン・人工知能分野のパイオニアであるLanding AIとの戦略的協力協定を締結した。

Báo Chính Phủ / Translator: Thùy Trang
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